超高速プロトタイピング
チップ定義からサンプル検証までを業界平均比で 20 % 短縮。仕様整理、設計、検証を並行して進め、初期判断を早めます。
私たちの強み
超高速 + 高歩留まり + 柔軟性 + 24h サポート。
小さく速く検証し、成熟プロセスを活かし、用途に合わせて構成を変え、技術課題にすばやく反応することを重視しています。
4 つの強み
成熟プロセス最適化
40 nm / 28 nm ノードで歩留まり 98 % 以上、-40〜85 ℃ 対応を目指した設計・検証を行います。コストと信頼性のバランスを重視します。
柔軟なカスタム設計
ベーシック + 拡張モジュール方式で機能を自在に追加。製品ごとの性能、消費電力、インターフェース要件に合わせて構成できます。
迅速なテクニカルサポート
故障解析や熱シミュレーションなど、開発中に発生する技術課題へ 24 時間以内の初動対応を目指します。
開発の進め方
半導体と組み込みソフトを分断せず、システム全体の制約から仕様を見直します。必要に応じて IP、RTL、RTOS、評価環境をまとめて整理します。